本报讯 （通讯员 梁松 记者 冯楠） 11月12日，浙江晶盛机电股份有限公司旗下子公司浙江晶瑞电子材料有限公司携6-8英寸碳化硅衬底片及8英寸晶锭，参展2024年德国慕尼黑半导体展览会，与全球同行共同探讨功率半导体材料的技术创新和进步。

　　在全球半导体产业快速迭代的背景下，碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、低损耗等特性，在新能源汽车、光伏储能、智能电网等新兴产业中具有广泛的应用前景，尤其在纯电汽车800V高压系统的主驱逆变器应用方面正在稳步提升中。

　　据了解，晶瑞电子在半导体和泛半导体单晶材料的生长和加工、大尺寸技术迭代、加工面形控制等方面已深耕十余年，积累了丰富的工艺经验。目前，公司的8英寸碳化硅衬底片已持续量产并批量发货近一年时间，获得了市场的广泛认可。

　　德国慕尼黑半导体展作为欧洲规模最大、全球最具影响力的半导体工业设备展览会，汇聚了来自世界各地的行业专家和全球顶尖的半导体公司，代表着半导体产业的未来趋势及技术应用与创新。晶瑞电子的此次亮相，既展示了公司的技术研发和创新能力，更表达了与全球上下游伙伴共同探讨降本增效之道的决心和信心。